Theo lời “chuyên gia tin đồn” Ming-chi Kuo của KGI Securities, thế hệ Iphone tiếp theo ra mắt vào năm 2018 sẽ được tích hợp cả modem Intel XMM 7560 và Snapdragon X20 của Qualcomm, cho tốc độ truyền tải dữ liệu qua mạng 4G nhanh hơn rất nhiều so với hiện tại.
Các mẫu Iphone hiện tại có giới hạn tốc độ 4G LTE 2x2 MIMO. Sự thay đổi này chính là sự nâng cấp về chip baseband của Qualcomm và Intel. Cụ thể, Iphone thế hệ tiếp theo sẽ trang bị chip baseband Intel XMM 7560 và Qualcomm SDX20.
Kuo nhận định “Trong đó, Intel sẽ đảm nhiệm khoảng 70% đến 80% lượng chip cho iPhone mới, trong khi Qualcomm sẽ chiếm lượng nhỏ hơn”.
Kuo còn cho rằng các mẫu iPhone năm tới sẽ có tính năng sim kép với 2 sim đều có khả năng kết nối LTE mặc dù chỉ dựa trên một chip modem duy nhất. Đây được xem là một cải tiến đáng xem khi mà hầu hết như các điện thoại 2 sim hiện tại thường chỉ hỗ trợ kết nối LTE + 3G. Với khả năng LTE + LTE cho cả hai SIM, trải nghiệm người dùng trên iPhone 2018 sẽ tốt hơn rất nhiều.
Thực sự nếu Apple trang bị 2 sim cho chiếc Iphone thế hệ mới thì đây có thể xem là một bước tiến mới. Ngoài ra, Kuo cũng cho rằng iPhone mới sẽ có tới ba phiên bản màn hình. Bản 6,5 inch và 5,8 inch sử dụng màn hình OLED, trong khi bản còn lại có kích thước 6,1 inch dùng tấm nền TFT-LCD.
Tuy nhiên, ở thời điểm hiện tại vẫn chưa rõ liệu tất cả những đồn đoán trên liệu có thể trở thành sự thật hay không.